中國高性能智能手機不斷普及，進行高密度封裝的半導(dǎo)體封裝材料需求正在增加。
今年2月份...
集微網(wǎng)消息，8月25日，河南省信陽市浉河區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。
圖片來...
亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達200億美元。當前，全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括...
MLCC下半年供給吃緊市況有望趨緩
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，亞系外資機構(gòu)報告預(yù)測，下半年被...
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